有電的地方就需要用到印制電路板（PCB）。

PCB制造之壓合流程的基本知識以及控制要點。

先介紹一下PCB制造的基本流程，以及壓合工序在總流程的位置，如下圖：

思考題：以上圖中，為什么會出現兩次壓合呢？

一、壓合制程目的：

層壓是指將半固化膠片 （Prepreg)、銅箔 （Copper Foil)與經過棕化處理后的內層線路板，通過高溫高壓將PP、基板、銅箔壓合在一起,實現增層的目的，用于后制 程再加工；此種壓合方式也稱為增層法。

二、壓合制程工藝流程介紹：

2.1壓合工序生產板變化示意圖

三、壓合工序子流程介紹

3.1 來料工單、實物板基本信息確認：

1）、版本核對：核對來料實物板、工單、系

統（資料），是否一致；

2）、工序流程核對：有無走錯流程；

3）、核對前工序，是否有落實簽名或蓋章；

3.2 壓合之棕化-子流程及作用：

粗化內層板表面(棕化)，使其表面形成一層具有強附著力的氧化膜，以增加表面附著力，以達到壓合后與PP能有較強的結合力。

                                         棕化

3.3壓合之熔合-子流程作用：

熔合：根據MI要求，通過PIN定位將不同層次內層芯板和PP按MI要求順序套在一起，利用電磁渦流產生高溫將板邊熔合區位置進行預粘合，以增強層間結合力并防止錯位。

                                                           鉚合

鉚合：根據MI要求，將不同層次內層芯板和PP按順序套在一起，通過機械作用力使鉚釘開花將板固定，防止后續加工過程中發生層間錯位。

3.4壓合之預疊-子流程作用：預疊：根據MI要求，將內層芯板或熔合完成的板與PP組合在一起，PNL之間交叉放置。

                                                                  預疊

                                              PP開料鉆孔

3.5壓合之排板-子流程作用：

 壓合（排板）也叫組合：將底盤、牛皮紙、分離鋼板、銅箔、P片、預排完成的板和蓋板按順序和布局放置，疊合成待壓合的形式。

                                                     組合

3.6 壓合（壓機熱壓）-子流程作用：

3.6.1熱壓：利用機械動力及熱傳遞原理完成壓合整個制程，利用半固化片（PP）受高溫、高壓而完成流動填充和固化，使多層板各層緊密結合在一起，形成一個完整的多層板。

3.6.2冷壓：利用循環冷卻水在受壓的情況下，對板進行降溫，避免板彎、板翹。

                                              壓合

3.7壓合之拆板回流線-子流程作用：

拆板：將冷壓完成后的板拆出，更換牛皮紙，鋼板/承載盤（底盤）回流到無塵室使用。

                                           分板裁邊

3.8壓合之X-ray鉆靶-子流程作用：

X-ray鉆靶：將后工序（機械鉆孔、鐳射鉆孔）所需的定位孔鉆出，量測漲縮分堆。

3.9裁磨-子流程作用：

裁磨：將層壓后板邊多余的銅箔和流膠去掉，同步對板邊倒邊和倒角處理（去除板邊披峰和毛刺），以利于后續制程運輸，同時防止擦花板面。

                          打靶孔(鉆孔使用定位）

四、壓合制程失效案例分析及改善：

總結：以上我們介紹了壓合工序在PCB整個制造流程中的位置，壓合工藝的基本流程，壓合工序內部每一個工步的作用，及壓合工藝需要的基本設備圖解！