熱電分離基板：基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，

達到最好的散熱導熱（零熱阻），一般為銅基材。銅基板做熱電分離指的是銅基板的一種生產工藝是熱電分離工藝，

其基板電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到最好的散熱導熱（零熱阻）。

優點：

1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。

2.采用了熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。

3.銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況下體積更小。

4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。

5.根據不同需要可進行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀），表面處理層可靠性極佳。

6.可根據燈具不同的設計需要，制作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。

缺點：

不適用與單電極芯片裸晶封裝。

PCB熱電分離銅基板工藝技術步驟:

1.首先，將銅箔基板裁切成適合加工生產的尺寸大小。

2.注意，基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，

3.再以適當的溫度及壓力將干膜光阻密合貼附其上光阻在底片透光區域受紫外線照射后會產生聚合反應

（該區域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板面干膜光阻上。

4.撕去膜面上的保護膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將露出來

的銅箔腐蝕去除，形成線路。

5. 最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對于六層（含）以上的內層線路板以自動定位沖孔機沖出層間

線路對位的鉚合基準孔，熱電分離銅基板技術結構圖。